近年來，隨著激光可靠性和實用性的提高，計算機技術(shù)的飛速發(fā)展和光學(xué)器件的不斷完善，激光打標機技術(shù)的發(fā)展得到了推動。其中，光纖激光器和紫外激光器是應(yīng)用最廣泛的兩種激光器。現(xiàn)在秦科激光器對這兩種激光器做了一個簡單的比較：

光纖激光器&40；波長1.06μM是材料加工中應(yīng)用最廣泛的激光光源。然而，許多塑料和大量特殊聚合物用作柔性電路板的基體材料&40；例如聚酰亞胺&41；，紅外處理或“熱”處理無法進行精細加工。

因為“熱”會使塑料變形，并在切削或鉆孔邊緣造成碳化損傷，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)弱化和寄生導(dǎo)電路徑，必須添加一些后續(xù)處理工藝以提高加工質(zhì)量。因此，光纖激光器不適合加工某些柔性電路。此外，即使在高能量密度下，光纖激光器的波長也不能被銅吸收，這更嚴重地限制了其應(yīng)用范圍

紫外激光器的輸出波長為0.4μM或更小，這是處理聚合物材料的主要優(yōu)勢。與紅外加工不同，紫外光微加工本質(zhì)上不是熱處理，大多數(shù)材料比紅外光更容易吸收紫外光。高能紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵。采用這種“冷”光刻技術(shù)加工的零件邊緣光滑，碳化程度最低

此外，紫外線短波的特性本身比金屬和聚合物的機械微加工具有優(yōu)勢。它可以集中在亞微米級的點上，因此可以加工精細零件。即使在較低的脈沖能量水平下，它也能獲得較高的能量密度，有效地加工材料，微孔在工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。形成它們主要有兩種方式：

一是使用光纖激光：將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā))，以除去材料，這種方式通常被稱為熱加工．主要采用YAG激光(波長為1.06μm)。

第二，利用紫外激光：高能紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子與物體分離。這種方法不會產(chǎn)生高熱，因此稱為冷加工，主要采用紫外激光(波長為355nm)．

通過比較可以看出，由于聚焦光斑很小，加工熱影響區(qū)很小，紫外激光可以進行超細標記和特殊材料標記。是對標識效果要求較高的客戶的首選產(chǎn)品。

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