移動設(shè)備例如智能手機和平板電腦正在以迅猛的速度增長。由于移動設(shè)備變得越來越小，速度越來越快，重量越來越輕，價格越來越便宜，同時也越來越多功 能，并且更復(fù)雜，因而零部件的制造也向小型化和精密化發(fā)展。對于一些關(guān)鍵的零部件，如半導(dǎo)體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板（PCBs），它們 將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)，例如提高良品率和生產(chǎn)率，同時還要降低成本。這推動了激光在移動設(shè)備制造中的廣泛應(yīng)用。由于設(shè)備日益復(fù)雜，因而需要更多和更復(fù)雜的制造工 藝，同時對激光光源的研究進展也提出了更高要求。塑料專用紫外激光打標(biāo)機
用波長和脈沖寬度更短以及低的M2（光束質(zhì)量）的激光器能 創(chuàng)造一個聚焦更集中的光斑，并能保持最小的熱影響區(qū)（HAZ），從而實現(xiàn)更精密的微加工。高的能量吸收，尤其是在紫外（UV）波長和短脈沖范圍，材料將被 迅速汽化，從而減少熱影響區(qū)和炭化。較小的聚焦光斑可以實現(xiàn)精度較高、尺寸較小的加工。高功率、高脈沖重復(fù)頻率（PRF）、脈沖整形和脈沖分裂都可以為提 高微加工的生產(chǎn)率做出貢獻。持續(xù)的較高的脈沖穩(wěn)定性能確保過程的可重復(fù)性，幫助實現(xiàn)更高的良品率。紫外激光打標(biāo)機獨到的特點？
傳統(tǒng)的紫外Q開關(guān)二 極管泵浦固體（DPSS）激光器能合理地滿足精密制造的要求，但是它們在實現(xiàn)更高的加工速度和較高的微加工質(zhì)量方面還有所欠缺。提高加工速度的常用方法是 在保持其他工藝參數(shù)不變的同時提高激光的脈沖重復(fù)頻率。然而，對于典型的Q開關(guān)DPSS激光器來說，這是不可能實現(xiàn)的。這些激光器的平均功率和脈沖能量會 隨著脈沖重復(fù)頻率的增加而迅速下降。此外，在脈沖重復(fù)頻率較高時，激光脈沖寬度和脈沖能量波動往往會大幅增加。
本文將高脈沖重復(fù)頻率 下，高功率和獨立可調(diào)的紫外激光脈沖寬度以及先進的脈沖調(diào)控技術(shù)結(jié)合起來，并將其應(yīng)用于各種微電子材料的微加工中，包括硅（在芯片制造中的應(yīng)用）、氧化鋁 （在微電子封裝制造中的應(yīng)用）、玻璃（觸摸顯示屏制造中的應(yīng)用）和銅（印刷電路板和微電子封裝制造中的應(yīng)用）。

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