打標應用中，掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料，厚度在2.0和7.0 mm之間，這取決于反射鏡尺寸和角加速度。電解質鍍膜在對應的波長范圍內（例如，對于高功率半導體激光器和入射角兩側偏轉范圍超過&plusmn;12 時，在780 nm和980 nm之間）提供足夠的反射率（>98.0%）。這種反射鏡通常能承受的功率密度達500 W/cm2，對于傳統的打標應用綽綽有余。掃描頭引入其他應用場合后帶來了其他挑戰(zhàn)，比如聚合物焊接。這些應用要求對工件溫度進行精確控制，通常通過高溫計進行非接觸式測量。對于這項技術，工件的熱輻射信號必須從激光光斑位置沿激光光路返回到傳感器中，比如，通過振鏡鏡片反射回。高溫測量典型波長范圍為1.7到2.2 m。由于該波長范圍內的介電層對于激光輻射是可穿透的，因此在石英基底背面加上一層鋁鍍膜便可解決問題。這里應提醒讀者，如果要擴展波長范圍，則需要調整掃描光學系統。　更高功率的其他新應用，比如激光遠程焊接、遠程切割、或掃描熱處理，要求幾百瓦到甚至數千瓦的功率，這對振鏡掃描頭提出了新的挑戰(zhàn)。即使介質反射鏡反射率很高（特別有鍍鋁層后），部分光線（<2%）仍可能透射并被反射鏡基底或周圍部件吸收。對于低功率激光器而言，這種情況很好處理。不過高功率激光器可能導致裝置內部產生大量熱量，由此導致明顯的熱漂移和不合格的長期穩(wěn)定性波動。因此，掃描裝置水冷功能非常必要，但通常不足以解決問題。這是因為它無法避免石英反射鏡的熱載荷和其導致的影響，比如導致膠層形變甚至變軟或者由于轉子和軸承發(fā)熱導致振鏡驅動故障。因此，新的鏡面技術必不可少。

　　石英的一大缺點是它的熱導率很低，這導致它的冷卻性能很差。硅基材料，比如硅或碳化硅，可提供較高的熱導率。由于碳硅基材料強度更高，因此允許減小其厚度，盡管其密度較高，仍可減輕總體質量。如果使用不透明基底，如Si或SiC，寬波段反射鍍鋁層可直接鍍在鍍電介質膜和硅基材料之間介電層上。對反射鏡基底機械設計進行仔細的模型計算，可在穩(wěn)定性、重量、導熱性和轉動慣量方面獲得最優(yōu)化的設計。

　　對于系統設計，包括伺服電路板、振鏡電機和反射鏡，有幾項參數需要特別精確：

　　反射鏡重量；

　　反射鏡轉矩；

　　鏡面形變（機械彈簧）；

　　反射鏡和驅動電機之間連接部位形變；

　　反射鏡和驅動電機系統的響應頻率。

　　以硅為基底，可以減小反射鏡厚度（重量），同時形變、應力和較厚的石英基底反射鏡相同（見圖3）然而，由于該反射鏡系統重量，應力和形變仍然較大。硅基底仿真圖表明慣量和重量都降低15%，頻率幾乎保持不變。 

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