電子器械激光微加工系統(tǒng)解決方案主要分為三大部分，一是激光切割機(jī)，二是配套的激光打標(biāo)機(jī)，三是配套的激光焊接機(jī)。對(duì)激光微加工設(shè)備的需求，主要還是在于電子器械的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。一方面電子器械有形狀多樣，材料多樣，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，另一方面，它的管壁比較薄，加工精度比較高的要求。

典型案例包括SMT模板、筆記本電腦的外殼殼體、手機(jī)后蓋、觸控筆館、電子煙管、介質(zhì)飲料吸管、汽車閥芯、閥芯管、散熱管、電子管等產(chǎn)品。目前，傳統(tǒng)的加工工藝如車削、銑削、磨削、線切割、沖壓、高速鉆、化學(xué)蝕刻、注塑成型、MIM工藝、3D打印等，各具優(yōu)勢(shì)，也各有不足。

如車削，它架構(gòu)材料的品種非常的廣泛，它表面加工質(zhì)量好，加工成本適中，但是它不適合加工薄壁。銑削、磨削也是如此。線切割的表面真的也非常的好，但是加工效率低。沖壓的效率非常高，成本也比較低，加工的形狀也比較好，但是它的加工的沖壓邊緣的毛刺以及它的指示精確度相對(duì)是比較低?；瘜W(xué)蝕刻的效率很高，但是最關(guān)鍵就是說(shuō)它的環(huán)保問(wèn)題，是現(xiàn)在各個(gè)層次日益突出的一個(gè)要求。近幾年深圳對(duì)環(huán)保要求非常嚴(yán)格，所以很多從事化學(xué)蝕刻的工廠都往外搬，這就是電子器械架構(gòu)存在的一些主要問(wèn)題。

而激光技術(shù)在精密薄壁件精細(xì)加工領(lǐng)域，則具有與傳統(tǒng)機(jī)加工工藝互補(bǔ)性強(qiáng)的特點(diǎn)，成為市場(chǎng)需求越來(lái)越廣闊的新工藝。

在精密薄壁件精細(xì)加工領(lǐng)域，昆山允可研發(fā)的微加工的切管設(shè)備與傳統(tǒng)機(jī)加工工藝互補(bǔ)性強(qiáng)，在激光切割方面，可加工金屬與非金屬材料的任意復(fù)雜開(kāi)口形狀，打樣方便，打樣成本低。精細(xì)加工精度高（±0．01mm），切割縫寬小，加工效率高，掛渣少。加工良率高，一般不低于98％；在激光焊接方面，目前大部分還處在金屬里面的互相連接，有一部分是非金屬材料的焊接，比如醫(yī)療管件和管件的密封焊接，汽車的透明注塑件焊接；激光打標(biāo)可在金屬與非金屬材料工件表面鐳雕任何圖形（流水號(hào)、二維碼、logo標(biāo)識(shí)等）。而激光切割不足的地方在于它的成本還是比機(jī)械加工高。

目前在激光微加工設(shè)備在電子器械加工的應(yīng)用，主要有以下相關(guān)應(yīng)用。激光切割方面，包括SMT不銹鋼模板、銅、鋁、鉬、鎳鈦、鎢、鎂、鈦片、鎂合金、不銹鋼、碳纖維ABCD件、陶瓷、FPC電子電路板、觸控筆不銹鋼管件、鋁音響、凈化器等智能家電等；激光切割、挖盲槽以及焊接方面，包括不銹鋼、復(fù)合材料電池蓋等；激光切割、焊接、打標(biāo)方面，包括鋁、不銹鋼、陶瓷、塑料、手機(jī)零件、電子陶瓷等。

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